一、项目概况

引线框架是集成电路和分立器的载体，是必须与半导体尤其是集成电路产业同步发展的重要支撑工业。集成电路技术对电子整机起着决定性的作用。现在电子整机日益向多功能、高精度、小型化和智能化方向发展，这也对引线框架的结构形式提出了更高的要求。引线框架的结构形式与质量牵动着半导体工业向纵深发展，同时也直接影响着我国科技发展。由此，发展集成电路引线框架制造工业的意义凸显。预计到2013年世界集成电路市场销售规模将达1万亿美元。在分立器件领域，以亚太市场为首，增长率达到35.9%，占世界市场33.4%。随着集成电路市场需求的大幅增长，与之配套引线框架的市场需求量也将大幅增长。

本项目拟建成年产集成电路引线框架80亿只，分立器件引线框架120亿只的能力。

二、投资估算

项目概算总投资12亿元。

三、经济效益预测

项目建成后，年创销售收入20亿元，利税4亿元，内部收益率24.91%（税后），投资回收期7.42年（动态）。

四、合作方式

独资、合资

五、联系方式

联系单位：金昌市招商局

联 系 人：牟旭东

电话：18093529390 0935-5995617

传真：0935-5995605

邮箱：mxd117@126.com