一、项目概况
引线框架是集成电路和分立器的载体,是必须与半导体尤其是集成电路产业同步发展的重要支撑工业。集成电路技术对电子整机起着决定性的作用。现在电子整机日益向多功能、高精度、小型化和智能化方向发展,这也对引线框架的结构形式提出了更高的要求。引线框架的结构形式与质量牵动着半导体工业向纵深发展,同时也直接影响着我国科技发展。由此,发展集成电路引线框架制造工业的意义凸显。预计到2013年世界集成电路市场销售规模将达1万亿美元。在分立器件领域,以亚太市场为首,增长率达到35.9%,占世界市场33.4%。随着集成电路市场需求的大幅增长,与之配套引线框架的市场需求量也将大幅增长。
本项目拟建成年产集成电路引线框架80亿只,分立器件引线框架120亿只的能力。
二、投资估算
项目概算总投资12亿元。
三、经济效益预测
项目建成后,年创销售收入20亿元,利税4亿元,内部收益率24.91%(税后),投资回收期7.42年(动态)。
四、合作方式
独资、合资
五、联系方式
联系单位:金昌市招商局
联 系 人:牟旭东
电话:18093529390 0935-5995617
传真:0935-5995605
邮箱:mxd117@126.com
精彩评论文明上网理性发言,请遵守评论服务协议
共0条评论